粘接与固定
适配金属、塑料、玻璃与泡棉等多种表面，兼顾初粘、持粘和长期可靠性。可选择双面胶、泡棉胶及结构粘接材料。
应用方案
围绕真实工况匹配胶粘、保护、绝缘、屏蔽和精密模切材料。
绝缘与耐高温
面向焊接、喷涂、线圈和电气装配工况，提供聚酰亚胺、PET、玻璃布等耐温绝缘方案。
屏蔽与导电
针对电子设备内部接地、导电与电磁干扰控制，匹配铜箔、铝箔、导电布等复合材料。
表面保护
覆盖运输、装配与制程环节，平衡贴合、耐候、排气和无残胶要求，支持 PET、PE 等保护膜。
精密模切
根据结构图纸和装配位置，将胶带、保护膜、泡棉及导电材料加工成稳定一致的精密组件。
材料与工艺协同
从被粘材质、温度曲线、尺寸公差和用量出发，协同材料匹配、打样验证和批量导入。
APPLICATION FIRST
把材料特性转化为可落地的工艺方案
如果你已经有图纸、样件或工艺条件，可以从实际应用出发快速匹配产品系列。若仍处于选型阶段，也可以先从被粘材质、温度、受力方向和加工方式开始整理需求。
提交应用需求