日本富士红胶——芯片元件组装用粘合剂Seal-glo，作为电子应用系列产品，是用于部件暂时固定的粘合剂，实际是一种环氧粘合剂。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，它虽然是单组份粘合剂，但却有优良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有“本能”——SMD实际贴片所要求的120～150℃、1～2分钟短时间高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的，印刷性上的各种高度的评价，满足了各位同行的要求和期望。其中Seal-gloNE8800T，可以容许低温度硬化；尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶，仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状；对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度；具有优良的储存安定性、高度的耐热性和优良的电气特性。硬化条件专家建议是：基板表面温度达到150℃以后60秒，或达到120℃以后100秒；硬化温度越高而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的零件大小，以及所处实际位置的不同，附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出最适合的硬化条件。NE8800T具有以下特征：成分为环氧树脂，外观为红色糊状，比重为1.28，粘度为300mPaS(300.000cps)，接着强度为44N(4.5kgf)。该系列另一产品Seal-glo NE3000S，作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的，是一种液体加热硬化型的环氧红胶。主要特征表现为：对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度；由于在印刷方面具有优良的粘度和摇变性，因此印刷形状不会发生陷边；虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性；由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时，也不会发生部件的错位。其成分为环氧树脂，外观为红色糊状，比重为1.38，粘度为390Pa?S(390.000cps)，接着强度弟38N(3.9kgf)。